10/12/2016
SOLDER TECHNIC
Soldering (proses menyolder) didefinisikan dengan “menggabungkan beberapalogam (metal)
secara difusi yang salah satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda”. Dengan kata lain,
kita bisa menggabungkan dua atau lebih benda kerja (metal)dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif
lebih rendah, sehingga metal yangmemiliki titik cair paling rendah akan lebih
dulu mencair. Ketika proses penyolderan(pemanasan) di hentikan, maka
logam yang mencair tesebut akan kembali membeku danmenggabungkan secara bersama-sama metal yang lain.
Proses menyolder biasanyadiaplikasikan pada peralatan
elektronik untuk menempelkan/menggabungkan komponenelektronika pada papan
circuit (PCB).Untuk melakukan penyolderan
tentu saja diperlukan kemampuan atau keahlian(skill). Ada beberapa langkah yang harus kita ketahui sebelum kita
menyolder,diantaranya :
Peralatan
Peralatan
yang dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :
•
Timah
solder/Tinol (metal yang mempunyai titik cair cukup rendah sehinggamudah mencair);
•
Multitester/Multimeter
(digunakan untuk memeriksa komponen sebelumdisolder);
•
Penjepit/tang
(digunakan untuk menjepit kaki komponen elektronika yang akan disolder,
sehingga komponen tersebut mudah dipasang dan tidak terlalu panaskarena
sebagian panas akan disalurkan pada penjepit);
•
Penghisap
solder (digunakan untuk membersihkan tinol baik yang ada pada PCBmaupun
komponen, juga digunakan untuk mempermudah waktu mencabutkomponen dari PCB);
•
Dudukan
solder (digunakan untuk menyimpan solder yang panas ketika sedangtidak
digunakan).
Persiapan
•
Dipasaran
terdapat solder yang mempunyai rentang daya antara 15 watt s/d 40watt. Semakin
besar tegangannya, solder tersebut akan semakin panas. Dalam pemilihan
solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan disolder. Untuk
menyolder komponen elektronika dianjurkan menggunakan solder yang
berkekuatan 30 watt, supaya tidak terlalu panas yang menyebabkankomponen yang
disolder menjadi rusak.
•
Periksa PCB
dan komponen elektronika yang akan di solder. Pastikan bahwakomponen-komponen
tersebut bisa berfungsi sesuai dengan yang diharapkan.
Proses
Penyolderan
•
Bersihkan
PCB dari kotoran atau minyak dengan menggunakan kain wol danthinner atau
menggunakan alat pembersih yang lain. Hindarkan alat pembersihyang bisa
menyebabkan korosi pada PCB maupun jalur-jalur yang ada pada PCB
•
Bersihkan
komponen-komponen elektronika yang akan di solder, terutama bagianyang akan di
solder (kaki-kakinya) dengan menggunakan kain atau ampelas.
•
Panaskan
solder sampai solder tersebut mampu mencairkan tinol
•
Pasang
komponen yang akan di solder pada PCB kemudian lakukan penyolderan.Jangan
memasang komponen sekaligus tetapi bertahap satu persatu (pasang satukomponen,
terus lakukan penyolderan kemudian dipotong kaki-kakinya, setelahselesai baru
pasang lagi komponen yang lainnya). Dahulukan menyolder komponen yang
paling tahan terhadap panas.. Untuk komponen seperti IC,usahakan jangan
menyolder secara langsung ke PCB karena panas akibat penyolderan bisa
merusaknya, tetapi gunakan socket/dudukan untuk memasangnya. Socket
digunakan untuk menjaga supaya IC tidak terkena panas pada waktu
menyolder, selain itu juga untuk mempermudah penggantian bila IC-nya rusak
karena IC termasuk komponen yang paling sering mengalamikerusakan.Cara
pemasangan komponen pada PCB, yaitu dengan cara menacapkan kaki-kakikomponen
tersebut pada lobang yang sudah disediakan pada PCB. Setelah di
tancapkan, bengkokkan kakinya + 45
o
supaya
komponen tersebut tidak terlepas dan untuk mempermudah pada waktu
menyoldernya.
Solderan yang baik adalah
solderan yang berbentuk gunung dengan ketinggian+ 0,75 mm. Pemeriksaan
Setelah
semua komponen di solder, proses terakhir adalah memeriksa jangan sampai adasolderan yang kurang baik atau komponen yang rusak
akibat panas dari solder. Jugamemerika jalur-jalur yang ada pada PCB jangan
sampai ada yang rusak atau saling berhubungan akibat lelehan tinol
yang akan mengakibatkan hubungan pendek
Pelapisan
Proses
terakhir setelah semua proses di atas selesai adalah memberi lapisan terutama
pada bagian bawah PCB yang ada
soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnyacat/vernish. Hal
ini dilakukan supaya rangkaian tadi terhindar dari korosi akibat oksidasi.
sudutnya membentuk 45 derajat di ujung, lalu saat menyolder lebih baik tahan nafas.
info yg bermanfaat.
dak usah tahan nafas gan